一、可修復的典型情況

硬件接觸或老化問題

接線端子氧化 / 松動：長期使用后，測試樁門內部接線端子可能因氧化、銹蝕導致接觸電阻增大，影響信號傳輸精度。此時可通過砂紙打磨端子、重新緊固接線，或更換鍍金端子解決，恢復信號通路的穩定性。

參比電極失效：內置參比電極（如銅 / 硫酸銅電極）若因電解液干涸、殼體破損導致電位漂移，可直接更換同型號參比電極（需注意與原電路的兼容性），更換后通過標準電位源校準即可恢復精度。

電容 / 電阻老化：電路中濾波電容容量衰減、精密電阻阻值漂移會導致測量偏差，通過萬用表檢測故障元件后，替換為同規格高精度元件（如 0.1% 精度電阻），可修復電路性能。

環境干擾導致的臨時偏差

電磁屏蔽失效：若因屏蔽層破損、接地不良引入電磁干擾，可重新包裹屏蔽層、加固接地裝置（接地電阻需≤4Ω），并在電路輸入端增加磁珠、濾波器等抗干擾元件，降低外界電磁影響。

溫度補償模塊故障：溫度傳感器失靈或補償算法錯誤會導致溫漂誤差，更換高精度 NTC 溫度傳感器，或通過固件升級修正補償公式，可恢復溫度適應性。

二、修復難度較高或不可修復的情況

核心芯片損壞

若 24 位 ADC 芯片、微處理器（MCU）因雷擊、過壓燒毀，或內部電路擊穿，可能導致無法讀取信號或量化誤差劇增。此類情況需更換同型號芯片，但需匹配引腳定義和固件程序，若芯片停產或編程接口損壞，則難以修復，可能需要更換整個主板。

結構件不可逆損傷

外殼因物理撞擊變形、密封失效，導致內部電路長期受潮腐蝕，出現大面積焊點氧化、PCB 板銅箔銹蝕斷裂。若電路損傷范圍超過 30%，修復成本可能高于更換新設備，此時建議整體更換測試樁門。